一.应用领域
1.抛光:用于制备CMP抛光液,用于硅单晶片、砷化镓片、蓝宝石晶片、半导体化合物晶片、硬盘盘片、宝石、液晶玻璃、镜头、金属表面等产品的抛光。
2.催化剂载体、数码印刷等。
二.性能指标
指标名称 | 型号及标准 | |||||
KSD30 | KSD50 | KSD80 | KSD100 | KSD120 | KSD150 | |
粒径(nm) | 30-40 | 50-60 | 80-90 | 100-110 | 110-120 | 140-150 |
SiO2含量 | 30-50% | |||||
分散介质 | 水 | |||||
pH值 | 2-11(可定制) | |||||
分散状态 | 单分散 | |||||
胶粒形态 | 球形 | |||||
保质期(月) | ≥12 |
三.用于抛光液的使用方法
建议用去离子水将浓度稀释至10-20%,也可根据实际工艺要求改变配比,若要调节pH值,可以用10%HCl,3%NaOH,5%KOH或者10%氨水在充分搅拌下慢慢滴入。
四.包装及储存
1.采用聚乙烯塑料桶包装,主要包装规格有25Kg、250Kg、1000Kg。
2.避免曝晒,贮存温度为5-40℃,低于0℃则产生冻胶而报废。
3.避免敞口长期与空气接触。